西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布推出 Tessent RLM Pro 解決方案，進(jìn)一步增強(qiáng)集成電路的可測(cè)試性設(shè)計(jì)（DFT）能力。這一新工具通過集成先進(jìn)的 RTL（寄存器傳輸級(jí)）分析技術(shù)，幫助芯片設(shè)計(jì)工程師在早期階段檢測(cè)并修復(fù)潛在的測(cè)試問題，從而顯著縮短設(shè)計(jì)周期并降低后期測(cè)試成本。隨著芯片復(fù)雜度的不斷提升，Tessent RLM Pro 的推出將助力行業(yè)應(yīng)對(duì)良品率與可靠性挑戰(zhàn)，推動(dòng)下一代高性能集成電路的開發(fā)進(jìn)程。